芯碁微装（688630）研报：直写光刻领军企业，LDI从PCB来到泛半导体时代

    合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装，688630.SH）作为激光直写光刻领域的领军企业，自2015年成立以来实现了快速成长。公司产品线广泛，覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版及IC制造等多个领域，并拓展至光伏电池等下游市场。2023年，公司实现营收8.29亿元，归母净利润1.79亿元，2019-2023年营收和归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别约为42%和39%。

    在PCB领域，芯碁微装的直接成像技术具有技术优势和成本优势，特别是在中高端PCB制造中。随着多层板、HDI板、封装基板等中高端PCB产品占比的不断提升，直写光刻设备需求增长迅速。2023年，全球和中国市场的PCB直写光刻设备销售额分别为9.16亿美元和4.94亿美元，2018-2023年的CAGR分别为6.3%和10.1%。芯碁微装在PCB设备收入上的CAGR更是高达62%，远超行业平均水平。

    泛半导体领域，直写光刻作为微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等。在先进封装领域，公司产品具有明显优势，有望受益于AI大芯片需求的增长。在新能源光伏领域，公司抓住N型电池快速发展的机遇，提供核心图形化环节设备，满足客户需求，并已获得光伏龙头企业的认可。

    华福证券预计，芯碁微装2024-2026年的营收分别为11.5亿元、15.6亿元和19.9亿元，归母净利润分别为2.67亿元、3.86亿元和5.24亿元，P/E倍数分别为28、19和14倍。考虑到公司在技术上的领先地位和底层技术的强平台延伸特性，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示方面，需关注下游扩产进度、设备研发和应用领域开拓是否达到预期。若这些方面出现不利变化，可能对公司经营业绩产生影响。