北方华创（002371）研报：深硅刻蚀受益HBM持续扩产

    在电子行业领域，北方华创（002371）凭借其在深硅刻蚀技术方面的专业优势，正从HBM（高带宽内存）的持续扩产中获益。随着2.5D和3D封装技术的快速发展，TSV（硅通孔）技术成为关键工艺，推动了集成电路装备产业的高质量发展。北方华创在先进封装领域拥有全面的布局，包括刻蚀、薄膜、炉管和清洗等四大类二十余款装备工艺解决方案，为TSV制造、正面制程、背面制程提供全面解决方案。

    公司在刻蚀设备方面表现突出，PSE V300设备采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，实现高深宽比深硅刻蚀中侧壁无损伤和线宽无损伤，提高产品良率。在薄膜领域，公司采用PEALD方式沉积二氧化硅保护层，实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率。炉管设备在TSV工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力，提高TSV的制造质量和性能。清洗设备则有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁。

    根据中邮证券的研究报告，预计北方华创在2024年至2026年将分别实现收入302亿元、403亿元和539亿元，归母净利润分别为54亿元、76亿元和106亿元。当前股价对应的2024年至2026年的市盈率分别为31倍、22倍和16倍，维持“买入”评级。

    然而，投资北方华创也存在一定的风险，包括外部环境不确定性、技术迭代、人力资源以及下游扩产不及预期等风险。投资者在做出投资决策时，应充分考虑这些风险因素。

    中邮证券作为本报告的发布方，强调了投资有风险，入市需谨慎的原则，并提供了详细的财务数据和盈利预测。报告中的信息和观点仅供参考，不构成具体证券买卖的出价或询价。中邮证券及其关联机构可能持有报告中提到的公司证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或计划提供相关金融服务。

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