华天科技（002185）研报：积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机

    华天科技（002185.SZ）积极布局FOPLP封装技术，抢占国内封装技术变革先机。2024年6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司的产业化项目奠基，标志着项目进入全面施工阶段。该项目预计年产值超9亿，聚焦板级封装技术的开发与应用。华天科技通过设立盘古公司，推动板级封装技术发展，以期在市场竞争中抓住先机，提升公司竞争力。

    FOPLP技术基于RDL工艺，提供更大的灵活性、可扩展性和成本效益。与传统封装方法相比，FOPLP技术具有更高的面积利用率和成本优势。例如，与300mm晶圆级封装相比，515x510mm面板级封装的芯片占用面积比高达93%，生产速率UPH有显著差异。根据Yole数据，FOPLP技术面积使用率超过95%，成本比FOWLP技术便宜，从300mm过渡到板级可节约66%的成本。

    目前，扇出型板级封装主要应用于中低端市场，如Sensor、功率IC、射频等领域，未来有望向高密度布线/小间距封装市场拓展。随着技术发展，扇出型板级封装在汽车等领域的应用前景广阔，是车规级芯片制造的解决方案。

    投资建议方面，华金证券维持对华天科技的“增持-A”评级。预计2024年至2026年，公司营业收入分别为130.20亿、153.93亿和172.83亿，增速分别为15.2%、18.2%和12.3%；归母净利润分别为5.92亿、9.10亿和12.83亿，增速分别为161.6%、53.6%和41.1%。随着人工智能发展对算力芯片需求的增长，华天科技在先进封装领域的市占率有望持续提升。

    风险提示包括行业与市场波动风险、国际贸易摩擦风险、新技术产业化风险、扩产不及预期风险、原材料/设备供应及价格变动风险和商誉减值风险等。