成都华微(688709)研报:深耕集成电路领域数十年厚积薄发,国产特种芯片龙头冉冉升起
成都华微(688709)作为国内集成电路领域的重要企业,专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,其产品覆盖数字及模拟集成电路两大领域。公司在FPGA和CPLD领域技术领先,同时模拟芯片市场国产替代空间巨大,为公司提供了广阔的发展空间。
公司近年来业绩增长迅速,2018年至2023年,营收从1.16亿元增长至9.26亿元,CAGR达到51.51%;归母净利润从0.04亿元增长至3.11亿元,CAGR高达136.55%。公司综合毛利率维持高位,2019年以来整体毛利率水平超过70%,2023年综合毛利率为76.15%,显示出公司较强的盈利能力。
在数字集成电路领域,公司在FPGA领域连续参与国家重大科技专项研发,与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内领先地位。模拟集成电路市场虽然由境外企业主导,但公司在模拟芯片领域的研发投入和市场开拓,有望享受国产替代带来的市场增长。
公司募投项目重点投向科技创新领域,旨在提升公司研发能力和产品检测能力,进一步巩固公司的市场地位。预计2024-2026年公司归母净利润将分别达到3.73亿元、4.71亿元和6.35亿元,对应EPS分别为0.59元/股、0.74元/股和1.00元/股。
然而,公司也面临一些风险,包括与行业龙头企业在技术、产品、市场方面存在差距的风险,技术迭代及新品研发能力不足的风险,技术研发及产业化未达预期的风险,筛选成品率波动的风险,应收账款及应收票据回收的风险,以及存货周转及跌价的风险。
综合考虑公司的行业地位、技术优势、业绩增长和风险因素,首次覆盖给予“买入”评级。投资者应密切关注公司的技术研发进展、市场开拓情况以及行业政策变化,合理评估投资风险,做出明智的投资决策。
笔记参考:https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202407011637127259_1.pdf

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