成都华微（688709）研报：国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程

    成都华微（688709）作为国内特种芯片的头部企业，在创新驱动和核心技术国产化进程中扮演着重要角色。公司深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防和控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展提供了强劲动力。公司拥有丰富的产品线，覆盖数字、模拟两大领域，十余个类别，技术储备位于行业第一梯队，具备高水平的毛利率。

    在模拟集成电路领域，成都华微的ADC产品转换精度在国内领先，公司正加大高速高精度ADC的研发力度，以满足雷达、通信、电子对抗等下游应用对高端ADC/DAC的旺盛需求。随着模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达的升级，ADC/DAC市场需求预计将大幅增加。

    核心技术的自主性和广阔市场需求为国产替代带来了新的机遇。近年来，随着全球化浪潮的逆流和中国科技自主需求的增强，国产FPGA和军用ADC的国产化率有待提升，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域的需求旺盛，国产替代前景广阔。

    成都华微的IPO募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设，其中75000万元用于高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC等芯片的研发及产业化项目，55000万元用于高端集成电路研发及产业基地建设。投资内部收益率为18.92%，静态投资回收期为6年。

    东吴证券预计，基于“十四五”期间特种芯片行业的高景气和长期强军目标，公司2024-2026年归母净利润分别为3.56亿元、4.38亿元和5.06亿元，对应PE分别为38倍、31倍和27倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示方面，公司面临技术持续创新能力不足、技术封锁对晶圆供应链稳定性的影响以及下游需求和产品价格波动的风险。投资需谨慎，市场有风险。

    东吴证券研究所的证券分析师苏立赞、许牧和研究助理高正泰对成都华微进行了深入研究，并提供了详细的财务预测和投资建议。本报告仅供参考，不构成投资建议。