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华海诚科(688535)研报:国内环氧塑封料主要供应商,先进封装领域亦有突破

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    华海诚科(688535.SH)作为国内环氧塑封料的主要供应商,在先进封装领域取得了显著突破。公司成立于2010年,并于2023年4月在上交所科创板成功上市。专注于半导体封装材料的研发及产业化,其主要产品环氧塑封料和电子胶黏剂广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用及物联网等领域。

    公司依托其核心技术体系,形成了覆盖传统封装与先进封装领域的全面产品布局,与华天科技、通富微电、长电科技等下游知名厂商建立了长期合作关系,成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商。尽管2022-2023年公司营业收入受到全球终端市场需求疲软影响而出现下滑,但公司积极开拓市场,推动客户加快新品验证,中高端产品份额持续提升。2024年第一季度,公司营收同比增长33%,归母净利润同比增长207%。

    华海诚科立足传统封装,积极向先进封装领域延伸,其环氧塑封料产品需满足不同封装技术的性能要求。公司在先进封装用材料领域开展研发工作,逐步打破外资厂商的垄断地位。公司产品布局逐步完善,相关国产替代过程持续进行中,已发展成为技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业。

    投资建议方面,考虑到公司在环氧塑封料领域的领先地位以及在先进封装领域的布局,预计2024-2026年公司EPS分别为0.62元、0.82元和1.09元。公司作为A股市场中业务较为纯正的布局先进封装、HBM领域环氧塑封料及芯片级胶黏剂FC底填、LMC的稀缺标的,具备一定的稀缺性和估值溢价。因此,给予公司“推荐”评级。

    风险提示包括行业需求不及预期、客户认证及量产不及预期以及市场竞争加剧的风险。如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品,可能无法与国内外企业进行有效竞争,从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

笔记参考:https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202407011637380500_1.pdf

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