兴森科技（002436）研报：关键技术持续精进，FCBGA项目稳步推进放量在即

    兴森科技（002436.SZ）作为一家在电子高密度互连基板制造领域取得关键技术突破的公司，近期荣获2023年度国家科技进步二等奖。公司与广东工业大学及相关产业方的深入合作，不仅在后摩尔时代背景下凸显了其在产业链中的重要性，而且形成了行业领先优势，其项目成果已获得国内外一流企业的认证与采购。

    在封装基板业务方面，兴森科技的CSP封装基板业务实现了收入的显著增长，并且射频类产品的量产为公司进军中高端市场铺平了道路。目前，公司CSP封装基板的月产能达到3.5万平方米，其中广州厂和珠海厂的产能分别为2.0万平方米和1.5万平方米。珠海工厂已通过大客户技术评级和产品验证，并开始小批量量产。广州工厂则处于审核阶段，预计在2024年第三季度完成产品认证后进入量产。

    FCBGA项目方面，兴森科技的产能稳步推进，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海工厂已通过技术评级和产品验证，部分产品已完成封测且未发现异常。广州工厂预计在2024年底前产品良率达到海外龙头企业同等水平。公司已具备20层及以下产品的量产能力，并在核心材料、生产工艺层面取得突破。

    PCB业务方面，兴森科技通过收购北京兴斐，实现了业务范围的拓展至高端手机、光模块等领域。2023年PCB业务实现收入40.91亿元，同比增长1.50%。公司预计2024年将提升在主要客户中的份额，并实现光模块领域的产品放量。

    投资建议上，兴森科技由于处于高投入期，尚未充分体现规模效应，分析师调整了对公司2024/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为63.26亿、77.60亿和90.01亿，增速分别为18.0%、22.7%和16.0%；归母净利润分别为2.80亿、5.06亿和7.56亿，增速分别为32.6%、80.8%和49.4%。鉴于公司产品布局覆盖电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，市场空间广阔，分析师维持“增持-A”评级。

    风险提示包括下游终端市场需求不及预期、新技术新工艺新产品无法如期产业化、市场竞争加剧、产能扩充进度不及预期以及系统性风险等。