盛美上海（688082）研报：HBM高景气，清洗、电镀新增长

    在今日的证券研究报道中，我们聚焦于盛美上海（股票代码：688082），一家在电子行业表现突出的公司。本报告提供了对公司当前状况的深入分析，并给出了投资建议。以下是对盛美上海的详细点评：

    公司基本情况

    盛美上海的最新收盘价为86.29元，总股本和流通股本分别为4.36亿股和0.76亿股。公司总市值和流通市值分别为376亿元和65亿元。52周内最高和最低价分别为124.01元和73.00元，资产负债率为33.8%，市盈率为41.29。公司的第一大股东为ACM RESEARCH, INC.。

    投资要点

    盛美上海的TSV技术作为HBM（高带宽存储器）的核心工艺之一，正推动公司清洗与镀铜设备增长。公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备适用于DRAM工艺，SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV深孔清洗，显著降低漏电流。此外，公司的PECVD设备及炉管ALD设备预计将应用于HBM生产线。

    清洗设备

    公司专有的SAPS兆声波清洗设备确保了TSV孔内清洗效果，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的全球性难题。SAPS设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗，主要应用于2.5D/3D先进封装工艺。

    电镀设备

    盛美上海在TSV电镀设备领域已获得多家客户的重复订单。半导体电镀技术正从铝材料转向铜材料，铜的沉积占主导地位。公司在全球半导体电镀设备市场中占有一席之地，预计市场需求将保持增长。

    投资建议

    分析师预计盛美上海在2024年至2026年将分别实现营业收入57亿元、78亿元和107亿元，归母净利润分别为11亿元、16亿元和25亿元。当前股价对应的PE分别为34倍、23倍和15倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    投资者需注意外部环境不确定性风险、技术迭代风险、市场开拓风险以及下游扩产不及预期风险。

    财务指标

    盛美上海的盈利预测和财务指标显示，公司在2023年至2026年间的营业收入和归母净利润预计将持续增长。EPS从2023年的2.09元增长至2026年的5.63元，市盈率和市净率也呈现下降趋势。

    免责声明

    本报告由中邮证券研究所提供，旨在为专业投资者提供参考。报告中的信息和观点仅供参考，不构成具体投资建议。投资者应独立判断，审慎决策。中邮证券及其分析师对报告内容的准确性和完整性不做保证，也不对使用报告内容导致的任何损失承担责任。

    中邮证券有限责任公司，作为中国邮政集团有限公司的证券类金融子公司，提供全方位的证券投、融资服务，致力于帮助客户实现价值增长。

    投资者在做出投资决策时，请务必阅读报告后的免责条款部分，以充分理解投资风险。