芯联集成(688469)研报:动态点评:并购芯联越州,扩大硅基产能和强化SiC竞争力
2024年6月22日,芯联集成(股票代码:688469)宣布了一项重大并购计划,计划通过发行股份和支付现金的方式收购其子公司芯联越州剩余72.33%的股权。交易完成后,芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。此次交易的对方包括滨海芯兴等15名交易方,发行股份购买资产的发行价格定为4.04元/股,具体交易价格尚未确定,股份锁定期为12个月。
芯联越州作为上市公司二期项目的实施主体,已布局约7万片/月的硅基产能,并在SiC MOSFET领域取得显著突破,2023年国内出货量位居第一。预计到2024年,SiC MOSFET的产能将达到10千片/月。此外,芯联越州还前瞻性地战略布局了VCSEL(GaAs)和功率驱动(高压模拟IC)等更高技术平台的产能和业务,满足了智能化和AI时代汽车与高端工控领域的特殊需求。
本次交易将加强芯联集成对芯联越州的控制,推动碳化硅、高压模拟IC等业务的发展,并通过整合一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理,提升公司的盈利能力和市场竞争力。尽管芯联越州目前处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态,但预计通过业务增长和产品优化将提升其盈利能力,成为上市公司的重要盈利来源。
此外,2024年6月19日,中国证监会发布了科创板深改八条措施,支持科创板上市公司收购优质未盈利的“硬科技”企业,以增强持续经营能力。芯联集成正是在该政策发布后首批公告并购预案的公司之一。
东方财富证券研究所给予芯联集成“增持”评级,预计公司2024/2025/2026年的收入分别为67.67亿元、82.17亿元和99.60亿元,归母净利润分别为-12.61亿元、-7.39亿元和1.03亿元。同时,提醒投资者注意交易可能面临的风险,包括交易被暂停、中止或取消的风险,行业政策风险,交易标的短期内无法盈利的风险,以及技术研发迭代风险。
东方财富证券研究所的分析师周旭辉(证书编号:S1160521050001)和联系人袁泽生提供了这份报告。报告中的数据和分析基于公开信息,力求独立、客观和公正。投资者在参考本报告时,应考虑其投资目标、财务状况和需求,并自行承担投资风险。
笔记参考:https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202406251636877754_1.pdf

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